2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[12a-B410-1~8] 3.7 レーザープロセシング

2020年3月12日(木) 09:30 〜 11:45 B410 (2-410)

大越 昌幸(防衛大)、津山 美穂(近畿大)

11:15 〜 11:30

[12a-B410-7] 薄膜レーザーアブレーションによりドーピングが施された4H-SiCの電気特性評価

菊地 俊文1,2、妹川 要2、池田 晃裕3、中村 大輔1、浅野 種正1、池上 浩1,2 (1.九大シス情、2.九大 ギガフォトンNextGLP共同研究部門、3.崇城大学 情報学科)

キーワード:レーザー、半導体、SiC

今までの報告で4H-SiC基板上にp型、n型のドーパントとなる不純物を含んだ膜を形成し,不活性ガス中でレーザーアブレーションさせ4H-SiC内に不純物を拡散が達成されることを報告してきた.本報告では,レジスト膜を用いた選択ドーピングの手法を開発し,ホール効果測定に最適なレーザードーピングを施すことが可能となった. SiC内に拡散したドーパントの活性化率をホール効果測定により行ったので報告する.