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[12a-PB3-6] 光縮環反応を用いた不溶性薄膜の作製と評価
キーワード:有機半導体、ウェットプロセス、プリンテッドエレクトロニクス
多くの有機薄膜デバイスは異種材料の積層構造をもつため、溶液プロセスで下部層の再溶解なしに積層させることは容易ではない。そこで本研究では、n型半導体特性を示すペリレンジイミド誘導体(PDI)に注目し、光縮環反応によるPDI誘導体の溶解度の制御およびスピンコートによる薄膜の作製と評価を行った。可溶性の前駆体は、光照射により不溶性のPDIへと分子構造が変化することを明らかにした。