The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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Oral presentation

16 Amorphous and Microcrystalline Materials » 16.3 Bulk, thin-film and other silicon-based solar cells

[13a-A403-1~9] 16.3 Bulk, thin-film and other silicon-based solar cells

Fri. Mar 13, 2020 9:15 AM - 11:45 AM A403 (6-403)

Yasuyoshi Kurokawa(Nagoya Univ.)

10:15 AM - 10:30 AM

[13a-A403-5] Slicing damage evaluation for thin Si solar cells

〇(B)Yutaka Hara1, Ryo Yokogawa1,5, Kouhei Onishi1, Takehumi Kamioka1, Kyotaro Nakamura2, Yoshio Ohshita2, Tomoyuki Kawatsu3, Toshiki Nagai3, Noboru Yamada4, Yukio Miyashita4, Atsushi Ogura1,6 (1.Meiji Univ., 2.Toyota Tech. Inst., 3.Komatsu NTC Ltd., 4.Nagaoka University of Technology., 5.JSPS Research Fellow DC, 6.Meiji Renewable Energy Laboratory)

Keywords:solar cell

結晶シリコン太陽電池はウェハーの薄型化によって低コスト化が見込めるが、それに伴いウェハーの破損が懸念される。薄型ウェハーの破損を抑制するためには、高精度なスライス技術の確立が重要である。本研究ではスライスプロセスの制御に関して有用な知見を得ることを目的に、ウェハーの表面状態、結晶状態などのスライスダメージや、ウェハー内のダメージの分布を評価した。