[13a-A403-1~9] 16.3 Bulk, thin-film and other silicon-based solar cells

△ [13a-A403-5] Slicing damage evaluation for thin Si solar cells

〇(B)Yutaka Hara¹, Ryo Yokogawa^1,5, Kouhei Onishi¹, Takehumi Kamioka¹, Kyotaro Nakamura², Yoshio Ohshita², Tomoyuki Kawatsu³, Toshiki Nagai³, Noboru Yamada⁴, Yukio Miyashita⁴, Atsushi Ogura^1,6 (1.Meiji Univ., 2.Toyota Tech. Inst., 3.Komatsu NTC Ltd., 4.Nagaoka University of Technology., 5.JSPS Research Fellow DC, 6.Meiji Renewable Energy Laboratory)

Keywords:solar cell

結晶シリコン太陽電池はウェハーの薄型化によって低コスト化が見込めるが、それに伴いウェハーの破損が懸念される。薄型ウェハーの破損を抑制するためには、高精度なスライス技術の確立が重要である。本研究ではスライスプロセスの制御に関して有用な知見を得ることを目的に、ウェハーの表面状態、結晶状態などのスライスダメージや、ウェハー内のダメージの分布を評価した。