The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[13a-B401-1~10] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Fri. Mar 13, 2020 9:00 AM - 11:45 AM B401 (2-401)

Kozo Makiyama(Fujitsu Lab.)

9:15 AM - 9:30 AM

[13a-B401-2] Evaluation of surface states in Al2O3 / n-type GaN MOS interface by DLTS

Keito Aoshima1, Masahiro Horita1,2, Jun Suda1,2, Tamotsu Hashizume3 (1.Nagoya Univ., 2.IMaSS, Nagoya Univ., 3.RCIQE, Hokkaido Univ.)

Keywords:MOS diode, GaN, interface trap

高性能GaN MOSデバイス実現のためにはGaN MOS界面の理解とその制御が重要である。MOS界面準位密度の評価手法の一つとしてDLTS法がある。DLTS法を用いることにより、ターマン法やコンダクタンス法などでは測定することができない、伝導帯下端近傍の浅い界面準位も評価可能である。本研究では、ALD法により作製したAl2O3/n型GaN MOSダイオードに対してDLTS測定を行い、界面準位密度の評価を行い、さらに、Post-Metallization Annealing (PMA)処理の有無による界面準位密度の変化を調べたので報告する。