[13a-B407-1~11] 11.2 薄膜，厚膜，テープ作製プロセスおよび結晶成長

[13a-B407-7] 配向Cuテープを基材としたYBCO超伝導線材における導電性中間層(Sr_1-xNd_x)TiO₃の低抵抗化

〇壁谷 将生¹、井上 靖也¹、川山 巌¹、一瀬 中²、土井 俊哉¹ (1.京大エネ科、2.電中研)

キーワード：導電性中間層、YBCO超伝導線材

我々はREBCO線材の構造として、{100}<001>集合組織を有するCuテープ上に導電性中間層、REBCO層を順にエピタキシャル成長させる構造を検討している。この線材構造では、REBCOの超伝導が破れた際、電流は導電性中間層を通ってCuテープに回避するため、安価なCuテープが基材としてだけでなく安定化層としても働く。本研究では、新規導電性中間層としてNdドープSrTiO₃に注目し、低抵抗化にむけて低ドープNd-STO薄膜の作製し、その構造と電気特性を評価した。