2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[13a-B407-1~11] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2020年3月13日(金) 09:00 〜 12:00 B407 (2-407)

舩木 修平(島根大)、土屋 雄司(名大)

11:00 〜 11:15

[13a-B407-8] 配向Cuテープを用いたREBa2Cu3O7線材用中間層としての(La, Sr)TiO3薄膜の構造および電気伝導特性の評価

川山 巌1、濱田 剛1、井上 靖也1、太田 圭祐1、一瀬 中2、土井 俊哉1 (1.京大院エネ科、2.電中研)

キーワード:超伝導線材、LaドープSrTiO3、導電性中間層

我々はREBCO線材の低コスト化のため、安価なCuテープを基材として用い、かつ高価なAgを使用しない構造に関する研究を進めている。本研究では、導電性中間層として(La,Sr)TiO3 (LSTO)に着目し、LSTO薄膜の電気抵抗率の酸素アニール時間依存性、およびCuテープ上に成膜したLSTO構造や界面状態などを系統的に検証した結果、REBCO線材用中間層として有望であることが分かった。