[13a-PB2-1~7] 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

[13a-PB2-7] NiCr薄膜抵抗器へのパルス印加時の熱挙動解析

〇渡邊 良祐¹、伊澤 敬汰²、梶谷 翔太¹、常本 大貴¹、葛西 孝己¹、黒川 敦¹、金本 俊幾¹ (1.弘前大理工、2.ニッコーム株式会社)

キーワード：薄膜抵抗器、熱挙動解析

モータなどコイルが含まれる回路では、スイッチの接続、遮断時にパルス状の逆起電力が発生し、その大きなパルスエネルギーにより回路内部の他の素子を破壊することがある。これを防ぐためにスナバ回路を用いて、発生したパルスエネルギーを熱に変換することが行われている。本研究では、パルスエネルギーの熱変換に用いられるNiCr薄膜抵抗器の耐パルス性向上を目指し、抵抗器へのパルス印加時の熱挙動解析を行った。