2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[13a-PB3-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2020年3月13日(金) 09:30 〜 11:30 PB3 (第1体育館)

09:30 〜 11:30

[13a-PB3-7] 同位体界面を用いたグラフェン中のフォノン伝導制御

畑 芳斗1、野谷 曜司1、飛田 聡2、竹井 邦晴1、秋田 成司1、石橋 幸治2、有江 隆之1 (1.大府大工、2.理研)

キーワード:グラフェン、フォノン伝導、熱伝導

グラフェンは非常に優れた熱特性を有し、熱マネジメント材料としての応用が期待されている。本研究では異なる同位体からなるグラフェン界面の熱伝導制御について調べた。グラフェンの熱抵抗は界面数の増加により急激に上昇した。これは界面間隔がフォノンの平均自由行程と同程度以下になることで、熱伝導において擬弾道的輸送が支配的になったためであると考えられる。