The 67th JSAP Spring Meeting 2020

Presentation information

Oral presentation

12 Organic Molecules and Bioelectronics » 12.7 Biomedical Engineering and Biochips

[13p-A408-1~16] 12.7 Biomedical Engineering and Biochips

Fri. Mar 13, 2020 1:15 PM - 5:45 PM A408 (6-408)

Kiyotaka Sasagawa(NAIST), Takeshi Kawano(Toyohashi Univ. of Tech.), Takashi Tokuda(Tokyo Tech)

3:00 PM - 3:15 PM

[13p-A408-7] A Novel Hermetic Package for the Wide Field and High Resolution Retinal Prosthesis

Takuro Kono1, Kenzo Shodo1,2, Yasuo Terasawa1,2, Makito Haruta2, Hiroyuki Tashiro2,3, Atsushi Tanaka1, Jun Ohta2 (1.Nidek Co., Ltd., 2.NAIST, 3.Kyushu Univ.)

Keywords:Artificial Vision, Hermetic Package, Implantable device

失明した患者の視覚を代替させる方法として生体埋植型人工視覚デバイスの研究がおこなわれている。しかしながら、人工視覚デバイスにおいて、十分な視野角や高解像を実現した長期生体埋植デバイスは実用化されていない。そこで本研究では、生体内での安定性に優れるガラスによる気密パッケージと少数配線で多数電極制御可能なCMOSチップにより広視野・高解像度人工視覚用デバイスの開発を目指した。