2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

6 薄膜・表面 » 6.4 薄膜新材料

[13p-D221-1~14] 6.4 薄膜新材料

2020年3月13日(金) 13:45 〜 18:30 D221 (11-221)

土屋 哲男(産総研)、西川 博昭(近畿大)、大友 明(東工大)

15:00 〜 15:30

[13p-D221-6] [分科内招待講演] ダイヤモンド/グラフェン(炭素sp3-sp2)接合の作製とデバイス応用

植田 研二1 (1.名大院工)

キーワード:半導体、ダイヤモンド、グラフェン

本講演では、ダイヤモンド/グラフェン(炭素sp2- sp3)接合の作製及び物理特性の詳細と応用展望について述べる。