2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

6 薄膜・表面 » 6.2 カーボン系薄膜

[13p-PA8-1~20] 6.2 カーボン系薄膜

2020年3月13日(金) 16:00 〜 18:00 PA8 (第3体育館)

16:00 〜 18:00

[13p-PA8-7] 熱処理を施したダイヤモンドウエハの結合状態分析 (3)

松本 啓佑1、飯塚 完司1 (1.日工大)

キーワード:ダイヤモンドウエハ、X線光電子分光

近年,通信基地局や衛星通信システムなどの高周波電力増幅器では,高効率かつ高出力な高電子移動度トランジスタ(HEMT)が使用されている.しかし,その出力電力密度は基板材料の熱伝導率に大きく制限される.単結晶ダイヤモンドは物質中最高の熱伝導率を有しているため,基板としてダイヤモンドを用いり,その上にGaAs,GaN等を結晶成長することができれば,高周波出力電力動作が期待できる.しかし,現在ダイヤモンドウエハ上で分子線エピタキシー(MBE)成長をさせるための明確な洗浄方法は報告されていない.
本研究では,単結晶ダイヤモンドウエハ上にGaAsのMBE成長を行う上で,基板の前処理方法の検討を行うことを目的とした.