2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.2 探索的材料物性・基礎物性

[14a-A202-1~8] 13.2 探索的材料物性・基礎物性

2020年3月14日(土) 09:00 〜 11:00 A202 (6-202)

原 康祐(山梨大)

09:30 〜 09:45

[14a-A202-3] 不活性ガス雰囲気下での熱処理を用いたクラックフリーMg2Si厚膜の合成

堀場 一成1、後藤 和泰1、〇黒川 康良1、伊藤 孝至1、宇佐美 徳隆1 (1.名大院工)

キーワード:シリサイド、熱電発電材料、環境発電

Mg2Siは600~900 Kの温度域で良好な熱電特性を持ち,構成元素が豊富に存在し,軽量なn型熱電材料として有望である.我々は,MgとSi基板を不活性ガス雰囲気中で熱処理することでMg2Si結晶を得ることに成功したが,クラックの形成が課題であった.本研究では,薄型結晶Si基板(厚さおよそ55 μm)を用いてMg2Si結晶の作製を試みた.その結果,10時間の熱処理後,Si基板が全てMg2Siに置換され,クラックフリーのMg2Si結晶を得ることに成功した.