2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.3 絶縁膜技術

[14a-PA4-1~5] 13.3 絶縁膜技術

2020年3月14日(土) 09:30 〜 11:30 PA4 (第3体育館)

09:30 〜 11:30

[14a-PA4-3] ポリイミド薄膜を用いたLED素子分離の検討

佐藤 滉太1、尾沼 猛儀1、山口 智広1、本田 徹1 (1.工学院大)

キーワード:ポリイミド薄膜、LEDディスプレイ、素子分離

ポリイミドを用いて LED チップの素子分離を 行ったため報告をする。スピンコート法を用いて常温溶液と冷却溶液を用いてSi基板上にポリイミドを塗布を行い、膜を形成し、比較を行なった。また、常温溶液のとき、500, 1000, 2000 rpmにおいて、質量パーセント濃度を1.0, 2.0, 3.0 wt%で塗布し、膜を形成し,比較した。質量パーセント濃度が高くなると、回転数依存性が高くなり形成した膜厚が薄く,表面平坦性が低下する傾向が見られた。