The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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3 Optics and Photonics » 3.7 Laser processing

[14a-PB4-1~15] 3.7 Laser processing

Sat. Mar 14, 2020 9:30 AM - 11:30 AM PB4 (PB)

9:30 AM - 11:30 AM

[14a-PB4-5] High-precision of holographic ultraviolet laser processing using wavefront compensation

〇(M1C)Mizuki Kato1, Satoshi Hasegawa1, Yoshio Hayasaki1 (1.Utsunomiya Univ.)

Keywords:holographic laser processing, ultraviolet laser processing, wavefront compensation

レーザー加工の加工スループットは,製造コストと直接的に関係する.その向上は,重要な課題であり,我々は,計算機ホログラムを用いたビーム成形技術に基づくホログラフィックレーザー加工よりその向上を目指す.本研究では,計算機ホログラムを用いて,ゼルニケ係数をもとにした波面補償と,ベッセルビームを生成し,ポリイミドフィルムへのレーザー穿孔加工を実施することで,高精度・高スループット化を実現した.