2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

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コードシェアセッション » 【CS.4】 6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェアセッション

[14p-A303-1~14] 【CS.4】 6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェア

2020年3月14日(土) 13:45 〜 17:30 A303 (6-303)

藤村 紀文(阪府大)、徳光 永輔(北陸先端大)

17:15 〜 17:30

[14p-A303-14] HfO2系強誘電体FeRAMの低電圧動作の可能性と課題

右田 真司1、太田 裕之1、森田 行則1 (1.産総研)

キーワード:強誘電体メモリ、HfO2、低電圧動作

HfO2系強誘電体の動作電圧Vmaxを低減しなければならい。そのためには膜厚を薄くする必要がある。単純に計算すれば膜厚を半分にすればVmaxも半分になるが、実際には複雑な問題がいくつか存在する。抗電界の膜厚依存性、結晶相の制御、そしてトンネル電流の増加である。