The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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3 Optics and Photonics » 3.13 Semiconductor optical devices

[14p-PB2-1~11] 3.13 Semiconductor optical devices

Sat. Mar 14, 2020 1:30 PM - 3:30 PM PB2 (PB)

1:30 PM - 3:30 PM

[14p-PB2-4] Lasing characteristics of MQW lasers with double surface electrodes on wafer bonded InP/SiO2/Si substrate

Xu Han1, Masak Matsuura1, Koki Tsushima1, Takahiro Ishizaki1, Takuto Shirai1, Kazuhiko Shimomura1 (1.Sophia Univ.)

Keywords:InP/SiO2/Si substrate, MQW, LD

大規模集積回路の高速大容量通信を低消費電力で実現すべく,Si基板上へのInP系光デバイスの集積が盛んに研究されている。これに対し我々は薄膜InPをSiプラットフォーム上に貼り合せたInP/Si基板を作製し,この基板上にMOVPE法を用いることで光デバイスの作製及び集積する手法を提案してきた[1,2]。今回,Si基板上にMQWレーザの集積を行い,表面二電極構造を作製して、発振したレーザの発振特性の評価を行ったのでその結果を報告する。