The 67th JSAP Spring Meeting 2020

Presentation information

Oral presentation

17 Nanocarbon Technology » 17.3 Layered materials

[15a-A404-1~11] 17.3 Layered materials

Sun. Mar 15, 2020 9:00 AM - 11:45 AM A404 (6-404)

Keiji Ueno(Saitama Univ.)

11:30 AM - 11:45 AM

[15a-A404-11] Carrier distribution imaging of mechanically exfoliated WSe2/SiO2 and suspended WSe2 using scanning nonlinear dielectric microscopy

Koki Takano1, Kohei Yamasue1, Toshiaki Kato2, Toshiro Kaneko2, Yasuo Cho1 (1.RIEC, Tohoku Univ., 2.Tohoku Univ.)

Keywords:semiconductor, layered semiconductor, SNDM

層状半導体は厚さが原子オーダと非常に薄いため,その電気特性は基板などとの界面の影響を受けやすい.これらの影響を抑制するため,基板から層状半導体を浮かせた架橋型構造にすることが有効であると期待される.そこで本研究では,スコッチテープ法によりSiO2/Si基板に転写されたWSe2と架橋型WSe2の2つの試料のキャリア分布とその直流バイアス依存性を走査型非線形誘電率顕微(SNDM)を用いて評価比較した.