The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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8 Plasma Electronics » 8 Plasma Electronics(Poster)

[15a-PB2-1~22] 8 Plasma Electronics

Sun. Mar 15, 2020 9:30 AM - 11:30 AM PB2 (PB)

9:30 AM - 11:30 AM

[15a-PB2-1] Preparation of hydrogen embrittlement resistance Thin Films by Plasma process and their properties I

Hiroharu Kawasaki1, Tamiko Ohshima1, Yoshihito Yagyu1, Takeshi Ihara1, Masanori SHinohara1, HIroshi Nishiguchi1 (1.Nat'l Inst. Tech. Sasebo Col.)

Keywords:Plasma Process, Thin Film, Hydrogen Embrittlement

ステンレス鋼SUS316Lやアルミニウム合金A6061-T6などは耐水素侵入特性が良い等の理由で水素ぜい化が起こりにくいとされ、高圧水素タンク等の水素利用機器の金属材料候補材として挙げられているが,これらはコストが高い。本研究では、炭素鋼などの安価な材料で水素利用機器をつくり,表面のみに上述のアルミニウムなどでコーティングし、その効果を調べた。実験結果から、作製した薄膜によって水素がブロックされ、素材そのものには吸収されないことが示唆された。これを利用すれば、素材そのものの水素脆性の回避につながると考えている。