[15a-PB3-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

△ [15a-PB3-5] Au-Pd合金膜の電気メッキとその機械的特性

〇(M2)入谷 友樹¹、新田 京太郎¹、簡 佑安¹、Tso-Fu Mark Chang¹、山根 大輔¹、伊藤 浩之¹、町田 克之¹、益 一哉¹、曽根 正人¹ (1.東工大)

キーワード：Au/Pd合金、電気めっき、ビッカース硬さ

MEMS加速度センサーの錘としての応用が期待される金材料の機械的性質を調べるため、Au/Pd合金を5mA/cm²～11mA/cm²の電流密度で電気めっきさせ、そのビッカース硬さを測定した。