[10a-N321-1~11] 3.7 Laser processing

[10a-N321-7] High-speed laser machining of Si wafers, by using GHz burst mode fiber laser

〇YU YAMASAKI¹, Yoshio Kagebayashi¹, Yasushi Fujimoto² (1.Ushio Inc., 2.Chiba Inst. Tec.)

Keywords:silica fiber laser, ablation, GHz burst mode

最近，数GHzの高繰り返しパルス列（数個～数100個）から成る，GHzバーストモードレーザーを用いた加工が注目を集めている．これは高速な加工を実現可能とされているからである．今回，それぞれ波長が異なる数10 KHzのnsレーザーと，GHzバーストモードレーザーを用いて，Siウェハの加工速度の比較実験を行った結果を報告する．