[10p-N104-1~18] 16.3 Bulk, thin-film and other silicon-based solar cells

△ [10p-N104-6] Slicing Damage Evaluation for Thin Si Solar Cells III

〇(M2)Yutaka Hara¹, Ryo Yokogawa^1,5, Tappei Nishihara¹, Kyotaro Nakamura², Yoshio Ohshita², Tomoyuki Kawatsu³, Toshiki Nagai³, Noboru Yamada⁴, Yukio Miyashita⁴, Atsushi Ogura^1,5 (1.Meiji Univ., 2.Toyota Tech. Inst., 3.Komatsu NTC Ltd., 4.Nagaoka Univ., 5.MREL)

Keywords:single crystalline Si solar cell, diamond wire saw

太陽電池用Siウェハーはその生産性の高さから、ダイヤモンドワイヤーソー(DWS)によってスライスされる。しかしDWS特有のダメージが残留し、ウェハーの機械強度や変換効率へ影響を与えることが報告されている。本研究ではスライス後のダメージエッチングのプロセスに着目し、エッチング後の残留ダメージを評価した。その結果高精度なスライスによってエッチング後のウェハーのラフネスを抑えられることが明らかとなった。