2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

16 非晶質・微結晶 » 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

[11p-N104-1~13] 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

2021年9月11日(土) 13:30 〜 17:00 N104 (口頭)

本間 剛(長岡技科大)、斎藤 全(愛媛大)、篠崎 健二(産総研)

14:15 〜 14:30

[11p-N104-4] 高感度紫外光電子分光、硬X線光電子分光、低エネルギー逆光電子分光を用いたアモルファスIn-Ga-Zn-O薄膜の状態密度の解析

〇(M2)中澤 遼太郎1、松崎 厚志1、清水 康平1、川嶋 絵美2、安野 聡3、Adbi-Jalebi Mojtaba4、Stranks D. Samuel5、吉田 弘幸6,7、田中 有弥6,8、東海林 弘2、石井 久夫6,7,8 (1.千葉大院融合理工、2.出光興産、3.高輝度光科学研究センター、4.ユニヴァーシティ・カレッジ・ロンドン、5.ケンブリッジ大、6.千葉大院工、7.千葉大MCRC、8.千葉大先進)

キーワード:高感度紫外光電子分光、硬X線光電子分光、低エネルギー逆光電子分光

アモルファスIn-Ga-Zn-O(a-IGZO)を用いた薄膜トランジスタは、光照射ストレスがかかると“ギャップ内準位”がデバイスを不安定化させてしまう。これまで、ギャップ内準位の研究は硬X線光電子分光(HAX-PES)が主に用いられてきたが、高エネルギー励起光による試料損傷や、光イオン化断面積を考えるとO 2p といった軽元素の検出が不向きである課題があった。そこで本研究では、Spring-8でHAX-PES測定を、千葉大学で軽元素の光イオン化断面積が高い高感度紫外光電子分光(HS-UPS)を行い、両者からギャップ内準位のDOSと起源の解明を試みた。さらに、低エネルギー逆光電子分光(LEIPS)から空準位の解明も行った。その結果、HS-UPSとLEIPSは試料損傷を抑えてギャップ内準位のDOSを得られることを明らかにした。