[11p-N107-1~16] 23.1 Joint Session N "Informatics"

[11p-N107-9] Heat source layout optimization to lower the maximum temperature for electronic substrate

〇(M1)Rikuya Sato¹, Kentaro Kutsukake², Shunta Harada^1,3, Miho Tagawa^1,3, Toru Ujihara^1,3 (1.Grad.School of Eng.Nagoya Univ., 2.AIP RIKEN, 3.IMass Nagoya Univ.)

Keywords:optimization, machine learning, electronics

プリント基板の部品の配置を、最大温度が下がるように最適化した。熱の評価は熱流体解析が広く普及しているが、最適化の計算に適用するとなると計算コストが高い。そこで、熱流体解析の代理モデルを機械学習によって構築した。構築した代理モデルを用いて遺伝的アルゴリズムで最適化を行い、熱の観点から適した配置を短時間で探索することに成功した。