2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[12a-N402-1~11] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2021年9月12日(日) 09:00 〜 12:00 N402 (口頭)

尾崎 壽紀(関西学院大)、寺西 亮(九大)

10:00 〜 10:15

[12a-N402-5] IBAD基板を用いたFF-MOD法RE123薄膜の作製

瀬川 雄大1、元木 貴則1、小澤 美弥子1、中村 新一2、本田 元気3、永石 竜起3、小林 慎一3、下山 淳一1 (1.青学大理工、2.TEP、3.住友電工)

キーワード:超伝導、薄膜

様々なREBa2Cu3Oy (RE123)超伝導薄膜の化学的な作製方法のなかでも、フッ素フリー(FF)-MOD法は比較的単純な固相反応により2軸配向薄膜が短時間で成長できる点で、量産化に最も適している。そこで本研究では、FF-MOD法を用いて長尺化可能な2軸配向中間層を有するテープ状金属金属IBAD基体(CeO2/LaMnO3/MgO/LaMnO3/Al2O3/Hastelloy)上でのRE123薄膜の作製において、Icの改善に向けた焼成条件の最適化を進めている。