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一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[12p-N206-1~19] 21.1 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2021年9月12日(日) 13:00 〜 18:15 N206 (口頭)

杉山睦(東理大)、片山司(北大)、神野莉衣奈(東大)

14:00 〜 14:15

△ [12p-N206-5] p型酸化物半導体α-SnWO₄のキャリア密度制御に向けた酸素熱処理条件の最適化

〇(M2)土橋優香¹、菊地直人²、簔原誠人²、三溝朱音¹、西尾圭史¹ (1.東理大、2.産総研)

キーワード：p型半導体、酸化物