The 82nd JSAP Autumn Meeting 2021

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.5 Semiconductor devices/ Interconnect/ Integration technologies

[12p-N304-1~14] 13.5 Semiconductor devices/ Interconnect/ Integration technologies

Sun. Sep 12, 2021 1:30 PM - 5:15 PM N304 (Oral)

Yusuke Higashi(Kioxia), Junichi Koike(東北大)

1:30 PM - 1:45 PM

[12p-N304-1] Multistep Rise Phenomenon in PN-Body Tied SOI-FET Multi-Finger Structure and its Improvement Method

Takayuki Mori1, Jiro Ida1, Kengo Nakata1 (1.Kanazawa Inst. of Tech.)

Keywords:SOI MOSFET, steep subthreshold slope

我々はこれまで新構造デバイスであるPN body-tied (PNBT) SOI-FETの研究を行ってきた. PNBT SOI-FETは非常に急峻なSubthreshold Slope (SS) を持つデバイスで、極低消費電力CMOSや、ニューロン回路への応用が期待できる. 本研究では, PNBT SOI-FETを並列接続する方式を検討した. 通常, MOSFETを並列接続する際はマルチフィンガーを使用するが, PNBT SOI-FETが持つBody端子の形状によって得られる特性が変わることが分かったので報告する.