[12p-N304-1~14] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

△ [12p-N304-10] 超薄型高分子薄膜上の金配線の直接導電接合

〇高桑 聖仁^1,2、福田 憲二郎²、横田 知之³、井ノ上 大嗣²、橋爪 大輔²、梅津 信二郎¹、染谷 隆夫^2,3 (1.早大創造理工、2.理研、3.東大工)

キーワード：導電接合、表面活性化、水蒸気プラズマ

数µm厚の薄く柔軟なセンサーやアンテナ等の超薄型電子素子の集積化により、次世代生体埋込IoTデバイスやオンスキンデバイスの開発が期待されている。しかし別々の基板上の素子同士を接合する実装技術は、主に導電性接着剤が使用されておりその接着剤自体の厚みで接合部の柔軟性が失われる課題があった。本研究では、薄膜上の金電極同士を接着剤ではなく金属結合により、直接接合する新たな実装技術を開発したため報告する。