2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[12p-N402-1~10] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2021年9月12日(日) 13:30 〜 16:15 N402 (口頭)

舩木 修平(島根大)、飯田 和昌(名大)

13:30 〜 13:45

[12p-N402-1] 半田接合したREBCO線材の多点I-V特性によるカレントトランスファー解析

清水 健志1、前田 浩太郎1、松本 要1、堀出 朋哉1、富田 優2 (1.九工大院工、2.鉄道総研)

キーワード:REBCO、I-V特性

高い臨界電流密度JC特性を有するREBa2Cu3O7-x (REBCO) 高温超伝導線材は多層構造であり、接合時の電流分布を知るにはカレントトランスファー(CT)を調べる必要がある。REBCO超伝導線材は超伝導線材どうしを接合することでコイルやケーブルなどへの応用が期待されている。そこで本発表ではREBCO超伝導線材を用いた接合試料について、多点I-V特性・接合抵抗の評価とともに接合部の組織観察によって得られた結果を報告する。