[12p-S401-1~19] 1.4 Energy conversion, storage, resources and environment

△ [12p-S401-2] Improvement on Reliability of Crystalline Silicon Solar Cell Interconnection by Using Nickel Micro-Plating Bonding (NMPB) Technology

〇(DC)Xinguang Yu¹, Zhi Fu¹, Isamu Morisako¹, Keiko Koshiba¹, Tomonori Iizuka¹, Kohei Tatsumi¹ (1.Waseda Univ.)

Keywords:solar cell, interconnection, Ni micro-plating bonding

太陽電池を組み立てる為のインターコネクションの長期信頼性は、デバイスが最大20年間継続して動作することを保証する為に重要である。結晶系太陽電池モジュールのほとんどは、腐食やインターコネクションの破損により故障することが報告されている。この為、インターコネクションの改善が必要である。従来の低融点材料はんだの代わり、本研究室では新しい接合方法として耐熱性と耐食性に優れたNiを用いたNiマイクロメッキ接合(Nickel Micro-Plating Bonding: NMPB)の提案・実験を行ってきた。今回、温度サイクル試験(TC test)と高温高湿試験 (DH test)を用いて、NMPB太陽電池インタコネクションの長期信頼性を評価した。