[12p-S401-1~19] 1.4 エネルギー変換・貯蔵・資源・環境

△ [12p-S401-2] Niマイクロメッキ接合技術を用いた結晶シリコン太陽電池インターコネクションの信頼性の向上

〇(DC)ウ キンコウ¹、符 智¹、森迫 勇¹、小柴 佳子¹、飯塚 智徳¹、巽 宏平¹ (1.早大情シス)

キーワード：太陽電池、インターコネクション、Niマイクロメッキ接合

太陽電池を組み立てる為のインターコネクションの長期信頼性は、デバイスが最大20年間継続して動作することを保証する為に重要である。結晶系太陽電池モジュールのほとんどは、腐食やインターコネクションの破損により故障することが報告されている。この為、インターコネクションの改善が必要である。従来の低融点材料はんだの代わり、本研究室では新しい接合方法として耐熱性と耐食性に優れたNiを用いたNiマイクロメッキ接合(Nickel Micro-Plating Bonding: NMPB)の提案・実験を行ってきた。今回、温度サイクル試験(TC test)と高温高湿試験 (DH test)を用いて、NMPB太陽電池インタコネクションの長期信頼性を評価した。