2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

12 有機分子・バイオエレクトロニクス » 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[13p-N207-1~8] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

2021年9月13日(月) 13:30 〜 15:45 N207 (口頭)

山本 俊介(東北大)、松井 淳(山形大)

15:30 〜 15:45

[13p-N207-8] ハイドロゲルエレクトロニクスのためのゲル/エラストマー間の機械的接合技術の開発

諏訪部 椋大1、鎧塚 隼人1、荻原 由佳1、阿部 結奈1、阿部 博弥1,2、西澤 松彦1 (1.東北大院工、2.東北大学際研)

キーワード:ハイドロゲル、エラストマー、接合

ハイドロゲルベースのエレクトロニクスに必要な,ハイドロゲルとエラストマーの接合を機械的に行う,ブリッジ構造を開発した.ブリッジ構造は,多数の円柱の上に薄膜を乗せたもので,円柱と薄膜で囲まれた空間にゲルを入り込ませ,ロックすることで接合する.ブリッジ構造を組み込んだ試験片を用いて2種類の剥離試験を行ったところ,両方の試験で,ブリッジ構造のないものに比べ,大きな接合力を確認できた.