[16a-P01-1~11] 12.2 Characterization and Materials Physics

[16a-P01-11] Influence of the Conductive Adhesive in the Electrode Joining of the Electronic Device

〇Mana Koike¹, Masaki Yoshida¹, Kota Oishi¹, Koji Tamada¹ (1.NITTC)

Keywords:Conductive Adhesive

近年,電子デバイスの小型薄型化に伴い,デバイスを構成する部品の中でも耐熱性の低い部品を接合する際,低温プロセスで部品の接着が可能で,熱による部品の損傷を避けることができる導電性接着剤が様々なところで使用されている.本研究では,この現象を導電性接着剤からのアプローチによって解明のための評価法などの確立を目指し,検討・考察を行った.