2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[16a-Z32-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2021年3月16日(火) 09:30 〜 12:15 Z32 (Z32)

野村 政宏(東大)、馬場 寿夫(JST)

10:15 〜 10:30

[16a-Z32-4] 極小エピタキシャルGeナノドット含有薄膜における熱伝導機構

〇(D)寺田 吏1、谷口 達彦1、石部 貴史1、鴻池 健人1、真田 篤志1、成瀬 延康2、目良 裕2、中村 芳明1 (1.阪大院基礎工、2.滋賀医科大学)

キーワード:ナノ構造、フォノン、熱伝導

近年、安価・無毒なユビキタス元素を用いたSi系材料の室温近傍での熱電応用が期待されている。しかしながら、その高い熱伝導率のため変換効率が低いという問題がある。本公演では、独自の極薄Si酸化膜技術を用いたGeナノドットをSi、SiGe薄膜中に導入することにより、大幅な熱伝導率低減を実証し、その熱伝導率低減機構を解明することを目的とする。