The 68th JSAP Spring Meeting 2021

Presentation information

Symposium (Oral)

Symposium » Power device technology trends and future prospects

[16p-Z07-1~11] Power device technology trends and future prospects

Tue. Mar 16, 2021 1:30 PM - 5:30 PM Z07 (Z07)

Takashi Kanemura(MIRISE Technologies), Takashi Tsuno(住友電気工業株式会社)

3:00 PM - 3:30 PM

[16p-Z07-5] Diamond power semiconductor ~ wafer, process, device ~

Norio TOKUDA1, Xufang Zhang1, Tsubasa Matsumoto1, Takao Inokuma1, Christoph E. Nebel1,2, Satoshi Yamasaki1 (1.Kanazawa Univ., 2.Diamond and Carbon Applications)

Keywords:semiconductor, diamond, MOSFET

ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、次々世代パワーデバイス材料として期待されている。本講演では、現状の半導体ダイヤモンドに関する研究開発状況について概説し、我々の研究成果である高速成長を用いた半導体ダイヤモンドウェハと炭素固溶を用いたダイヤモンドならではのエッチングプロセス、そして原子レベルの表面・界面構造制御を基軸とした反転層チャネルダイヤモンドMOSFETについて紹介する。