2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[17a-Z26-1~9] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2021年3月17日(水) 09:00 〜 11:15 Z26 (Z26)

丸亀 孝生(東芝)

11:00 〜 11:15

[17a-Z26-9] 極薄無電解NiB膜のめっき前処理におけるNH2化とバリア性能評価

齊藤 丈靖1、林藤 壮史1、岡本 尚樹1、北島 彰2 (1.阪府大院工、2.阪大ナノテク設備拠点)

キーワード:NiBめっき