[17p-Z04-1~9] 【一般公開】先進モビリティとパワーエレクトロニクス技術の進化

[17p-Z04-5] 次世代自動車・空飛ぶクルマに必要とされるパワー半導体・回路システム・実装技術とその将来動向

〇山本 真義¹ (1.名古屋大未来研)

キーワード：電気自動車、パワーエレクトロニクス、パワー実装

次世代電気自動車並びに空飛ぶクルマに搭載されるパワーエレクトロニクス機器については、20kW/kgを超える高電力密度性能を求められる。ここでは、次世代パワー半導体であるSiCやGaNデバイスの適用はもちろんのことながら、それらの安定性・信頼性の確保も非常に重要な視点となる。これらの将来像を現在SiCを搭載しているテスラモーターズ社のモデル3の実装状況を例に議論し、今後の取り組むべき技術課題を洗い出していく。