2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[18a-Z04-1~11] 3.7 レーザープロセシング

2021年3月18日(木) 09:00 〜 12:00 Z04 (Z04)

中村 大輔(九大)、佐藤 雄二(阪大)

10:00 〜 10:15

[18a-Z04-5] 高精度、高密度な選択的レーザー溶融法の開発のための欠陥形成因子の解明

〇(M1)有村 恒良1、井濱 雅弘2、竹中 啓輔3、吉田 徳雄3、森本 健斗3、佐藤 雄二3、吉田 実1、塚本 雅裕3 (1.近大院総合理工、2.阪大工、3.阪大接合研)

キーワード:選択的レーザー溶融法、SUS316L

選択的レーザー溶融法(SLM)は,付加製造技術(AM)の一つである.これまでに我々は,真空SLM法を用いて,減圧下で造形を行うと,スパッタが減少することを明らかにした.しかし,減圧下でレーザーを照射すると溶融ビード近傍に基板露出層が現れ,これにより造形品質低下を招くことが知られている.そこで本研究では,基板露出層を抑制するSLMプロセスを開発するために,基板露出層とレーザーの入熱量の相関を明らかにした.