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△ [18a-Z22-5] UV-LED内蔵ハイドロゲルフレキシブル基板を用いた殺菌絆創膏の作製と評価
キーワード:ハイドロゲル
近年、無機単結晶半導体の性能と有機基板の柔軟性を融合したフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)の研究が注目されている。我々はこれまでに、LSIチップをハイドロゲル基板に埋め込んだファンアウト型のウエハレベルパッケージング技術を利用した新構造FHEを提案した。本発表では、その技術を応用し、殺菌用のUV-LEDを内蔵したハイドロゲル絆創膏の作製と評価について述べる。