2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

6 薄膜・表面 » 6.4 薄膜新材料

[18p-Z15-1~15] 6.4 薄膜新材料

2021年3月18日(木) 13:30 〜 17:30 Z15 (Z15)

土屋 哲男(産総研)、西川 博昭(近畿大)

14:30 〜 14:45

[18p-Z15-5] ヘテロエピタキシャル成長した CuI 単結晶薄膜における自由励起子発光

〇(M2)稲垣 宗太朗1、中村 優男2、岡村 嘉大1、荻野 槙子1、高橋 陽太郎1,2、Peng Licong2、Yu Xiuzhen2、十倉 好紀1,2,3、川﨑 雅司1,2 (1.東大院工、2.理研 CEMS、3.東京カレッジ)

キーワード:ワイドギャップ半導体、結晶性、励起子

ヨウ化銅(CuI)は優れた励起子特性を持つワイドギャップ半導体であるが、これまで単結晶薄膜の作製報告がなかった。本研究では、CuIと格子整合の良いInAs基板上にMBE法による薄膜成長を行った。その結果、バルク単結晶を超える高い結晶性と原子層レベルの表面平坦性を持つ、高品質の単結晶薄膜の作製に成功した。また、欠陥を格段に低減したことで、PLスペクトルにおいて自由励起子による非常に鋭い発光の観測にも成功した。