[18p-Z24-1~14] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[18p-Z24-13] Study on the effects of surface treatment on wafer direct bonding by utilizing chemical derivatization XPS

〇Jian Cao¹, Yukako Ikegami¹, Takashi Ito¹, Takashi Togasaki¹, Hidehiko Yabuhara¹ (1.Toshiba Corp.)

Keywords:wafer direct bonding, chemical derivatization XPS

化学修飾XPS法によるシラノール基の定量分析を検討し、ウェハ直接接合で主に用いられる薬液処理とプラズマ処理に対するウェハ表面のシラノール基の形成状況、及び接合への影響を考察した結果を報告する。