The 68th JSAP Spring Meeting 2021

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[18p-Z24-1~14] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Thu. Mar 18, 2021 1:30 PM - 5:15 PM Z24 (Z24)

Seiichiro Higashi(Hiroshima Univ.), Tatsuya Okada(Univ. of the Ryukyus)

1:45 PM - 2:00 PM

[18p-Z24-2] Strain evaluation of As ion implanted Si using Raman spectroscopy

Masato Koharada1, Yuta Satake1, Ryo Yokogawa1,2, Atsushi Ogura1,2 (1.Meiji Univ., 2.Meiji Renewable Energy Lab.)

Keywords:Raman spectroscopy

Siより原子半径の大きいAsをイオン注入した際の歪印加メカニズムは、BやPなどのドーパントと比べて報告例が少なく、不明瞭な点が多い。イオン注入後にアニール処理を施した試料は、結晶回復が為されるためSiのラマンスペクトルとイオンドーズの関係を見出すことは容易ではなくなる。そこで本研究では、高い波数分解能を有するラマン分光器を用いて、アニール後のSi基板に対する不純物イオンのドーズ依存性の評価を試みた。