09:00 〜 09:15
〇増田 達也1、太宰 卓朗1,2、佐藤 利弘3、関根 徳彦4、寳迫 巌4、高橋 竜太2、鯉沼 秀臣1 (1.SCT、2.日大工、3.バキュームプロダクツ、4.情報通信研究機構)
一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:00 〜 09:15
〇増田 達也1、太宰 卓朗1,2、佐藤 利弘3、関根 徳彦4、寳迫 巌4、高橋 竜太2、鯉沼 秀臣1 (1.SCT、2.日大工、3.バキュームプロダクツ、4.情報通信研究機構)
09:15 〜 09:30
〇後藤 憲應1、萩原 綱隆1、兵頭 歩1、込堂 大1、阿部 友紀1、市野 邦男1、赤岩 和明1 (1.鳥取大学)
09:30 〜 09:45
〇武内 大和1、渡辺 健太郎1,2 (1.信州大、2.信州大IFES)
09:45 〜 10:00
〇北澤 裕太郎1、渡辺 健太郎1,2 (1.信州大、2.信州大IFES)
10:00 〜 10:15
〇太田 優一1、金子 健太郎2、尾沼 猛儀3、藤田 静雄2 (1.都産技研、2.京都大学、3.工学院大学)
10:15 〜 10:30
〇遠藤 治之1、柏葉 安兵衛2 (1.岩手県工技センタ、2.岩手大)
10:45 〜 11:00
〇原 直斗1、中村 俊博1、佐々木 友之2 (1.法政大院理工、2.長岡技科大)
11:00 〜 11:15
〇渡辺 幸太郎1、川口 拓真1、山口 智広1、尾沼 猛義1、本田 徹1、相川 慎也1 (1.工学院大工)
11:15 〜 11:30
〇(M1)川口 拓真1、渡辺 幸太郎1、山口 智広1、尾沼 猛儀1、本田 徹1、相川 慎也1 (1.工学院大工)
11:30 〜 11:45
〇鎌倉 悠暉1、中村 俊博1、鈴木 涼太1 (1.法政大院理工)
11:45 〜 12:00
〇木村 匠1、北村 俊喜1、仲林 裕司2、山田 悟1 (1.石川高専、2.北陸先端大)
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