[20p-C101-1~17] 16.3 シリコン系太陽電池

[20p-C101-13] 封止材無しp型結晶Si太陽電池モジュールの高温高湿環境での電圧誘起劣化

〇新保 俊大朗¹、Huynh Tu Thi Cam¹、大平 圭介¹ (1.北陸先端大)

キーワード：封止材無し太陽電池モジュール

封止材無しp型結晶Si太陽電池モジュールの高温高湿(DH)環境での電圧誘起劣化(PID)を調査した。いずれのモジュールにおいても並列抵抗低下による曲線因子低下に特徴づけられるPIDが見られなかった。従来型モジュールにおいては封止材の剥離による白濁が見られ、短絡電流密度(J_sc)が低下した。これに対し、封止罪無しモジュールでは、封止材が無いためJ_scの低下は見られなかったが、ポリカーボネートベース材とガラスの接触面に析出物が生成された。