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[20p-C101-4] 直接窒化の極薄窒化Siを用いたパッシベーションコンタクトの最適化
キーワード:直接窒化、窒化シリコン膜、Cat-CVD
Cat-CVD装置で生成したNHxラジカルにc-Siウェハーを曝す直接窒化法を用いて極薄SiNx膜を形成し、パッシベーションコンタクトに応用した。XPS測定によりSiの2p軌道のシフトが観察され、SiNxの形成と組成(x=~1.2)を確認した。ポストアニーリングにより>500 µsのτeffを実現した。τeffは、窒化処理時間の影響は小さく、主にアニーリング温度に依存することも確認した。