[21a-C105-1~12] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

[21a-C105-12] 異種材料・デバイス集積に向けたWafer Level Packageのウェハ反り抑制

〇荒木 友輔¹、白鳥 悠太¹、中島 史人¹ (1.NTT先端集積デバイス研)

キーワード：異種材料集積、wafer level package、ウエハ反り

近年、Wafer Level Package (WLP)といった異種材料・デバイス集積技術の活用による半導体デバイスの高機能化への期待が高まりつつある。WLP形成時の課題として、封止工程中のモールド樹脂の体積変化に起因した、モールドウェハの反り変形が挙げられる。本発表では、ウェハ反りを予測するシミュレーション技術を構築し、その適用例としてInP/Siチップを集積したモールドウェハの反り量を抑制することに成功したことを報告する。