2022年第83回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[21a-C206-1~13] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2022年9月21日(水) 09:00 〜 12:30 C206 (C206)

嵯峨 幸一郎(ソニー)、森 伸也(阪大)

09:00 〜 09:15

[21a-C206-1] 壁面排出孔によるシリコンウエハ湿式洗浄槽の水流単純化

土田 透子1、高橋 俊範1、〇羽深 等1、後藤 昭広2 (1.横国大院理工、2.プレテック)

キーワード:ウエハ湿式洗浄

大口径半導体シリコンウエハのバッチ式湿式洗浄の時間を短縮するため、湿式洗浄槽の側面(2面)の壁の上部に排出口を設けて水流の循環を抑えることを提案し、数値計算および水流の可視化観察により検討してきた。本報では可視化実験にウエハ操作を導入して検証したので、詳細を報告する。