[21p-A306-1~16] 11.4 Analog applications and their related technologies

[21p-A306-10] Material analysis of STJ with edge shield

〇(M1)Tsuyoshi Noguchi¹, Go Fujii², Shigetomo Siki², Akira Nakajima², Tohru Taino¹ (1.Saitama Univ., 2.AIST)

Keywords:Superconductivity, STJ, Superconducting Tunnel Junction

超伝導トンネル接合(通称：STJ)検出器の上部に、検出器周辺部での準粒子再結合による分解能悪化を防ぐ目的でエッジシールドを搭載した。このSTJ検出器を用いてSiCのAlドーパントとGaNのMgドーパントの二種類のサンプルを分析し、エッジシールドSTJの性能を評価した。