[22a-A102-1~11] 13.5 Semiconductor devices/ Interconnect/ Integration technologies

[22a-A102-8] Contact Pad Designs of Semiconductor Qubit Devices for Reducing On-chip Microwave Crosstalk

〇Kaito Tomari^1,2, Jun Yoneda¹, Tetsuo Kodera¹ (1.Tokyo Tech., 2.Nikon Corp.)

Keywords:Semiconductor qubits, On-chip microwave crosstalk, Quantum computers

半導体スピン量子ビットは、量子ビットの大規模集積化の実現に向けた有望な候補の一つである。集積化に向けて、ゲート電極間のオンチップマイクロ波クロストークの低減が重要である。本研究ではシミュレーションを用いて、クロストークのデバイスデザイン依存性を調べた。コンタクトパッドの大きさを120 μm x 120 μmから10 μm x 10 μmへと縮小すると、クロストークが6 GHz で-20 dB 以下にまで低減するシミュレーション結果を得た。