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[22a-A307-5] 常温接合を用いた異極性基板接合の検討
キーワード:常温接合
常温接合は、高効率な太陽電池を作製するうえで格子定数や熱膨張係数の異なる材料を接合するには有効な接合方法である。しかし、Fast Atom Beam(FAB)を用いた常温接合(RTWB)装置を用いた接合条件を系統的に変化させた実験の報告はほとんどない。そこで、本研究では様々な条件で異極性基板をRTWB装置で接合し電気的特性を評価した。その結果、印加電圧が少ないサンプルほど0Vバイアス時の抵抗値が低いことが分かった。これは、接合界面のダメージによるものだと考えられる。