2022年第83回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.7 化合物及びパワーデバイス・プロセス技術・評価

[22a-B204-1~11] 13.7 化合物及びパワーデバイス・プロセス技術・評価

2022年9月22日(木) 09:00 〜 12:00 B204 (B204)

染谷 満(産総研)、細井 卓治(関学大)

11:15 〜 11:30

[22a-B204-9] 顕微ラマン分光法による多層電極付n形4H-SiC結晶の高温電子物性の熱応力効果

近藤 聖也1、須田 潤1 (1.中京大工)

キーワード:ワイドギャップ半導体、顕微ラマン分光、電子物性

車載用パワーデバイスにおいて4H-SiCは200℃以上の高温動作させる場合があり,電極界面の熱応力変化や電子物性を知る必要がある. 本研究では,高温領域の多層電極(Cr/Ti/Au)付n形4H-SiCの電極界面におけるラマンスペクトルより,熱応力と高温電子物性を求めた.電極近傍と遠方のn形4H-SiC結晶の電子密度を比較すると,電極近傍の電子密度は下がっていくことがわかった.